激光焊錫技術應用于LCD模組
FFC排線又稱柔性扁平線纜，可以任意選擇導線數目及間距，使聯線更方便，大大減少電子產品的體積，減少生產成本，提高生產效率，最適合于移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用。普通的規格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜線。本文主要介紹的是FFC、FPC排線怎樣焊接及激光自動焊錫應用方案。
FPC排線焊接方案
一、松盛光電恒溫高速激光錫焊系統
本系統適用行業廣泛，適合多行業發展。主要功能：是用來焊接FPC、FFC及各種軟排線，以及各種端子排線。
桌面式溫度反饋激光焊錫系統由半導體激光焊錫系統、CCD視覺對位系統、溫度反饋控制系統等組成，調節精密，數字顯示。其中溫度、時間參數都由專業的恒溫錫焊參數設置軟件通過操作面板輸入，溫度設置范圍為100℃-600℃，可自定義設置時間范圍。這為焊接一個產品的三大要素。
二、產品焊接示意圖
A、焊接優點：
焊接牢固、焊接效率高，根據產品的尺寸適當的也可以同時焊接多個，且每次焊接時間為3至5秒。
B、焊接注意事項：
焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，開窗式的FPC 錫量為0.2-0 3厚的錫量，如有帶過孔的FPC介于前兩者之間當然最終的效果，還要根據現場來調整。
C、焊接過程：
1、第一步：放入產品到治具上，同時對好位置。
2、第二步：按下雙手按制，啟動焊接
3、第三步：焊錫工作臺，運動到焊接的位置，等待CCD視覺定位系統抓取定位點。
4、第四步：激光焊接頭下壓，啟動激光束發熱。
5、第五步：等待焊接完畢，回到第一步。
三、焊接工藝操作
說明：
FPC 焊接，首先FPC 焊盤需對著PCB 焊盤，這樣才能焊接勞固;要在焊盤點上括上少量的錫，便于后續焊接。如果錫量不足的話，將會導致焊接的不良：當錫量太多，也會導致錫的溢出的可能， 使得焊接點不美觀，控制好焊盤的錫量，是焊接工藝的第一要點。
四、系統技術參數
型號：WH-LA80
焊接方式：無接觸激光焊接
激光器波長：915/980 (可選)
光纖芯徑：400μm(200μm,600μm可選)
適用錫絲直徑：0.5mm-1.2mm
焊盤面積：0.1mm以上
最大輸出功率：20W-200W(標準配置80W)
最小激光光斑大?。?0μm(取決于選配激光器)
聚焦范圍：50-190mm
工作平臺傳動方式：伺服電機+滾珠絲桿
焊接范圍：200mmX300mm(標準) 更大范圍更定制
控制方式：高性能工業PC控制，溫度反饋，恒溫焊接
供電電源：220(110)V/50(60)Hz
五、系統特點
1.激光光路，CCD光路，測溫光路三點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題，并避免復雜調試
2.激光加熱，焊點瞬間升溫，獨創的溫度反饋系統，對焊點溫度實時測量、監控，可實時負反饋控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率
3.適用于各種高密度TAB、TCP 壓接及FPC、FFC
4.中英雙語界面輸入，操作方便
5.應用軟件系統方便易學，操作方式安全，可快速應用于產線
6.成熟可靠，20年半導體激光器研發、使用經驗，10年自動焊錫經驗
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