工藝背景
隨著微電子領域板級/系統級封裝應用更加成熟,用于移動部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數據傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應用更加廣泛。其加工柔性良好,可以任意選擇導線數目及間距,使聯線更加方便,能夠大幅減少產品體積,降低生產成本,提升生產效率,適合于移動部件與主板之間、PCBA板對PCBA板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用。
此類產品結構常規采用回流焊接方式生產,然而隨著產品升級,功能多樣化,部分元器件無法通過回流爐,給批量化加工此類產品造成麻煩。矩形光斑激光錫焊工藝方式能夠區域加熱待焊區域,對非焊接區域無直接熱影響,產品本身無須整體加熱,對板體基材無熱影響,有效減小焊接熱應力;相較于常規激光錫焊工藝,該方式光斑作用區域更大,能量均勻,能夠實現多點同步焊接,生產效率更高。
應用領域
矩形光斑激光錫焊系統可廣泛適用于汽車電子、消費電子、家用電器等微電子連接領域。
系統組成
該系統由多軸機器人,溫度反饋系統,CCD同軸定位系統,恒溫半導體激光器及自研矩形光斑激光焊接頭組成。針對焊點分布及產品導熱特點,配合自主研發的矩形光斑焊接系統,能夠調節不同大小的勻化矩形光斑覆蓋待焊區域,實現區域的多點同步焊接。
系統可采用雙工位機臺形式,使用固高八軸控制卡控制平臺,將 Y1、Y2 作為兩個工位,在兩個工位上放置產品進行加工,在 X1 軸上安裝焊接頭、送絲機構(可選),在 X2 軸上安裝點錫頭、定位相機、測高傳感器(可選)。能配合不同的錫料供給形式,錫料供給與焊接工序同步進行,結合區域同步焊接,最大程度保證工藝效率。矩形光斑焊接系統由可實時調節光斑大小的鏡組與測溫系統組成,焊接過程中實時監測焊接區域溫度,以保證焊接效果及良率。
系統優勢
1.焊接光斑大小可調(700*900μm~8*19mm),兼容滿足不同焊點排布情況;
2.獨創的溫度反饋系統,溫控范圍200℃~1000℃,溫控精度±5℃;焊接過程中實時檢測焊點溫度,有效改善燒板,熔錫不良的問題;
3.激光光路,CCD光路,測溫光路三點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題,并避免復雜調試;
4.精準的高清晰同軸CCD定位及加工監視系統,可清晰呈現焊點并及時校正焊接坐標,可實現自動定位,糾正由于微小零件尺寸及位置偏差帶來的影響,便于實現大批量流水線精密焊接加工,以應對日益增長的人工成本;同時CCD系統也可以對加工過程實時監控;
5.相比較于烙鐵自動焊錫機器人,無烙鐵頭的變量,焊接過程穩定可靠,非常適合于與生產線上其他自動化工序的集成;
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