一種高效的錫焊——激光恒溫錫焊
隨著科技發展，電子、數碼類產品使用越來越頻繁，該領域所涵蓋的產品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。
目前在電子行業中，將導線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作，過程復雜，良率不高，效率不高等缺點。
錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統方法中，HotBar焊接使用的比較常見。
HotBar焊接
HotBar也稱哈巴焊接，其原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)上，然后利用熱，將焊錫熔化并連接導線，這個過程是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的電熱來加熱，再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。
1.過程復雜
HotBar焊接過程復雜：主要步驟有裝夾，分線，熱壓。每半小時需要用銅刷清潔一次焊頭，用刷子清掃一次焊接底座。
2.各種不良現象較高
導線與PCB板用HotBar焊接時，經常出現壓壞板子、燒點等現象，導致良率降低，常見不良有錫少、錯位、短路和錫珠。
想要提高焊接效率和良率，我們推薦一種新型錫焊方式，可以利用直接半導體水冷激光器配以視覺單聚焦激光焊接頭來進行錫焊。
奧萊光電激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。
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